英伟达公司与韩国高端半导体企业SK海力士宣布签订多年合作协议，携手研发面向人工智能的新一代存储芯片。这一合作对SK海力士来说具有重要战略意义，将助力其在高性能存储领域拓展业务。
双方在声明中透露，合作涵盖芯片设计与制造业务，英伟达将为SK海力士提供技术支持，拓展基础设施和实体人工智能相关的存储产品开发。此次研发的存储芯片产品将为英伟达最新旗舰加速芯片Vera Rubin配套使用。
英伟达首席执行官黄仁勋此前透露，公司已批准三星电子、WhatsApp网页版SK海力士和美光科技为其提供HBM4内存芯片。HBM4是搭载于Vera Rubin芯片的核心高性能内存组件。这三家公司作为全球存储市场的主导者，正在激烈竞争这一高附加值业务。
黄仁勋在中国台湾电脑展上介绍，Vera Rubin芯片已进入全面量产阶段，预计将在今年第三季度开始正式交付。新一代算力系统以英伟达的Vera系列中央处理器与Rubin图形核心集群为核心配置，每台服务器将配备数太字节容量的HBM4内存，极大提升人工智能计算性能。
未来，随着合作的深入与技术的验证，双方将持续推动AI相关存储芯片的创新，满足日益增长的高性能计算需求。业界关注这次合作是否将进一步推动人工智能硬件生态的快速发展。
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